观察者网2024年10月12日发布:刚发布的小米10翻车了？评测机构直播评测，结果游戏变卡手机发烫

⭐发布日期：2024年10月12日 | 来源:观察者网

⭐作者：张基龙责任编辑:Admin

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就在昨日，小米的最新旗舰机小米10系列正式发布，作为小米集十年之大成的梦幻之作，也是小米借此冲击高端市场的试金石，小米10系列搭载全新一代的骁龙865移动平台，最新一代的LPDDR5+UFS 3.0加持，支持5G SA/NSA双模网络以及最新一代的WiFi6标准，代表着目前5G旗舰手机的最强性能。

然而就在昨晚，小米的这款梦幻之作却不慎翻车了，首先先来看一下雷军在发布会上展现的小米10pro高达58万，远远超过自己上一代旗舰小米9pro以及友商期间mate30pro。而昨晚一家评测机构在拿到小米10pro真机后在直播平台开启直播评测，却不慎翻车，小米10pro的跑分成绩却只有45万，场面一度十分尴尬，弹幕也炸了锅。

而在发布会上，雷军提到小米10拥有超大面积的VC扇热板，乎覆盖全机身的6层石墨烯片，同时采用大量的铜箔和导热凝胶，覆盖到机器内部的每一处小细节，可以说是目前旗舰机型上面最强悍的散热系统了。并且雷军此前还在微博上说明，小米10系列拥有5个温度传感器，能精确感知手机各个部位的温度，达到良好的温度控制。

然而还是同一个直播间，评测机构在用小米10pro玩目前比较火爆的手游“和平精英”的时候同样也翻了车，在玩游戏的时候，画面出现了肉眼可见的卡和掉帧，很有可能是功耗过高使得机身发热导致的。

当然这也不完全算小米的锅，很有可能是高通的骁龙865的问题，因为骁龙865没有独立的AI处理器，所以在出现高负荷情况下便会效率低且功耗高，因此使得机身发热严重。

而小米似乎也知道骁龙865的功耗，不然也不会在机身内部散热系统上下这么多功夫，毕竟那么大的散热片，如果不是发热压不住，为什么要用?增加了多少重量和厚度。

这已经不是骁龙芯片的第一次发热了，此前的骁龙810因为发热更是被网友戏称为“火龙”，而这次骁龙865的翻车更是被网友戏称为“炎龙”。可惜小米用了这么多散热系统，却依旧压不住，真是回归了“为发烧而生”。

还有小米发布会上提到了LPDDR 5+UFS 3.0也不幸翻车，但在评测当中，小米10 Pro随机写入 206MB/秒，随机读取 215MB/秒。华为MATE 30 PRO的随机写入255MB /秒，随机读取 213MB/秒。LPDDR5内存在随机写入方面居然输给了华为MATE 30 PRO的LPDDR4。

而UFS 3.0的读写表现，小米10 Pro持续写入 728MB/秒，持续读取 1610MB/秒，华为MATE 30 PRO的持续写入 399MB/秒，持续读取 1723MB/秒。虽然小米10pro持续写入大幅度先，但持续读取却输了，真是差强人意。发布会遭吊打，实测又翻车，可能小米10pro的优化不到位吧。

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