奔流新闻2024年10月12日发布:科创新城再领春潮｜湃泊科技安屹：凿散热片技术之壁，争自主替代之光

安屹，东莞市湃泊科技有限公司总经理，本硕毕业于大连理工大学电气工程及其自动化专业，有着十四年的职业经验，曾在世界顶级外企及高速增长民企负责供应链管理和企业运营管理。2021年，安屹创立湃泊科技，投身于高功率芯片散热封装行业。在他的带领下，湃泊科技仅用一年多时间，就成为国内工业激光热沉领域首家集设计、研发、端到端全流程制造的高科技企业。

小拇指指甲盖一般大小的散热片，是湃泊科技有限公司（下文简称“湃泊科技”）重点研发的拳头产品，主要应用于高端制造业常用的高功率激光芯片中。由于一直没有国产化，散热片多年来被国外公司垄断，价格居高不下，这让国内激光产业链下游企业十分被动。

湃泊科技产品高功率芯片散热封装基座，简称散热片

2021年，安屹辞去国产激光器头部公司运营副总的工作，投入全部身家和人脉资源创立湃泊科技，开始了在高功率芯片散热封装行业的创业。

仅用一年多的时间，湃泊科技就成为国内首家在该领域实现端到端工艺拉通、全流程自制的高科技企业。安屹说:“我们这代人，有责任为祖国在很多‘宽度一厘米，深度一公里’的领域取得独立自主的能力。”

2022年2月，湃泊科技落户东莞松山湖。7月，公司拿到3000多万元Pre-A轮融资。12月，湃泊科技实现月稳定产出散热片20万片。今年，安屹与同事们继续在车间、实验室攻坚克难，向月产250万片的目标迈进。

一年多实现端到端工艺拉通

走进位于松山湖国际创新创业社区的湃泊科技总部大门，最先映入眼帘的是前台背景墙上的几行字:“企业愿景:致力成为一家不可或缺的高功率芯片散热解决方案提供商；价值观:做正确的事情，坚持做”，弧形灯带映照下的黑色字体闪耀着微光。

湃泊科技松山湖总部前台

生产一片又薄又小的激光芯片散热片，需要经历20多道工序，材料镀膜50多层。而复杂的加工生产对应的国内市场规模，却仅约10亿元。选择在此类“宽度一厘米，深度一公里”的高新技术领域耕耘，是对创业者极大的考验。

安屹对自己的选择有着清醒的认识。在创业之前，他曾花费大量精力为前公司调研、寻找上游的国产散热片供应商，以替代日本企业提供的高价产品。他看到了许多创业团队、小公司投身于此，又走向失败。“这个领域原有的圈子很封闭，我们很难参考国外的技术，而制造散热片的工序流程又很长，综合良品率很难上得去，企业就亏本了。”安屹说。

但另一方面，高门槛也意味着研发成功后，企业可以形成宽阔的技术“护城河”。

突破散热片的技术壁垒，不仅有利于下游企业降低成本、提高收益，对维护航空航天、轨道交通、新能源汽车等高端制造业产业链自主可控也有极高的价值。

为了解决核心工艺难题，安屹重新拿起材料专业书籍，深入研究技术细节，带领团队到海外拜访专家，与专业投资人交流拓宽解决问题的途径；同时，借助中国完善的制造业体系，仅用一年多的时间，湃泊科技就实现了端到端工艺拉通、全流程自制，月产散热片稳定达到20万片。

“任何岗位都可以登顶金字塔尖”

安屹认为，自己投入全部身家和人脉资源的决心和对于这个细分领域的专注，是企业加速跑赢的关键。

“大学时，我发现自己的兴趣和专长不在纯技术领域，于是就很向往去擅长培养管理大师的企业工作。我觉得这样才能最大的发挥出个人价值。”电气工程及其自动化专业硕士毕业后，安屹从大连来到深圳，顺利进入理想公司IBM担任中国区采购助理。在入职的第七年，他成为IBM全球采购经理。